企业大事记: |
1996-1999年 |
通过ISO9002:1994质量认证体系 |
连续被评定为宁波市AA级资信企业 |
被评为浙江省三资最佳经济效益工业企业 |
连续被认定进入浙江省行业最佳经济效益工业企业评价序列 |
中国外商投资企业协会授予1996年全国外商投资双优企业 |
1997年 |
中国外商投资企业协会授予1997年全国外商投资十大人均高利税企业 |
宁波市人民政府评定为三星级企业 1997年宁波市科学技术委员会认定为高新技术企业 |
鄞县县委、县政府授予1997年度出口创汇先进企业 |
1998年 |
被浙江省计委、体改委、统计局和企业评级中心联合授予浙江省三资最佳经济效益工业企业 |
1999年 |
宁波市乡镇企业局评定为宁波市综合经济效益百强乡镇企业 |
2000年 |
宁波市外经贸委评定为外商投资先进技术企业 |
宁波市科学技术委员会认定为高新技术企业(2003年10月复评通过) |
浙江省科学技术厅认定为高新技术企业(2003年6月复评通过) |
2001年 |
宁波资信评估委员会评定为宁波市2000年度AAA级资信企业 |
国家科技部认定为国家火炬计划重点高新技术企业(2004年10月复评通过) |
2002年 |
通过ISO9001:2000质量体系认证 |
宁波市外经贸委评定为2001年外商投资先进技术企业 |
2003年 |
宁波资信评估委员会评定为宁波市2003年度AAA级资信企业 |
认证通过QS9000:1998质量体系 |
2004年 |
获得电子产业发展基金 |
获得科技部科技型中小企业技术创新基金 |
宁波资信评估委员会评定为宁波市2004年度AA+级资信企业 |
2005年 |
评为2005年宁波市百强企业 |
宁波市外经贸局评为外商投资先进技术企业 |
宁波资信评估委员会评定为宁波市2005年度AAA-级资信企业 |
被评为中国半导体支撑业最具影响力的企业 |
通过ISO14000:2004环境管理体系认证 |
2006年 |
入选宁波市鄞州区2005年度“双五十工程”工业50强企业,并名列18位 |
被中国表面工程协会电镀分会评为2005年度“先进企业” |
2007年 |
被评为2006年度宁波市“成长之星”企业 |
3月2日在深交所上市; |
荣获鄞州区纳税“贡献奖”企业 |
投资成立宁波康强微电子技术有限公司 |
投资成立北京康迪普瑞模具技术有限公司 |
2008年 |
国家火炬计划项目“集成电路引线框架”验收合格 |
研发成功用蚀刻法生产高密度IC引线框架。 |
获浙江省信息产业科技创新先进集体 |
投资成立宁波米斯克精密机械工程技术有限公司 |
投资成立上海格林赛高新材料有限公司 |
2009年 |
投资成立江阴康强电子有限公司 |
2010年 |
国家发改委授予康强电子“国家高技术产业化示范工程”企业 |
中国绿色碳基金鄞州专项发起单位 |
荣获“2010十大风云甬商最佳上市公司奖” |
2011年 |
被评为2011年全国电子信息行业优秀创新企业 |
2012年 |
2011-2012年获鄞州区社会贡献突出奖 |
2013年 |
获宁波市红十字博爱功勋奖 |
获鄞州区慈善楷模企业称号 |
获2013年度全国电子信息行业优秀创新企业称号 |
2014年 |
浙江省安全生产标准化二级企业 |
2015年 |
完成北京康迪普瑞模具技术有限公司资产重组,并成立北京康迪普瑞模具技术有限公司宁波分公司 |
荣获2015年(首届)中国电子材料行业五十强企业 |
鄞州区红十字博爱功勋奖 |
2014-2015年浙江省电子信息50家成长性特色企业 |
获批成立浙江省康强电子封装材料研究院 |
2016年 |
2007年-2016年鄞州区工业50强企业 |
2007年-2016年宁波市百强企业 |
2017年 |
重新复评通过高新技术企业 |
列入宁波市制造业单项冠军培育企业 |
全国电子信息行业创新企业 |
第二届中国电子材料行业五十强企业 |
浙江省电子信息五十家成长性特色企业 |
宁波市制造业百强企业 |
鄞州区实力骨干企业 |
2018年 |
宁波市制造业单项冠军示范企业 |
宁波市制造业百强企业 |
宁波市竞争力百强企业 |
鄞州区实力骨干企业 |
2019年 |
中国半导体材料十强企业 |
(第三届)中国电子材料行业五十强企业 |
全国电子信息行业优秀企业 |
2020年 |
中国半导体材料十强企业 |
产品所获荣誉: |
1996年 |
宁波市人民政府授予沪东牌半导体分立器件塑封引线框架为宁波市名牌产品 |
2002年 |
被国家电子质量管理协会评为中国电子行业知名品牌 |
2007年 |
键合铜丝被授予2005--2006年度中国半导体创新产品 |
IC用键合铜丝实现产业化生产,项目列入信息产业部发展基金计划。 |
键合铜丝被评为“中国半导体创新产品” |
2009年 |
承担国家重大科技专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中子项目“先进封装用键合丝的研发和产业化”和QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化 |
华亿手机平台半导体封装用关键材料生产线升级改造列入2009年国家发改委、工信部的电子信息产业振兴和技术改造项目 |
2006年 |
商标被宁波市工商行政管理局评为宁波市知名商标 |
2010年 |
微电子封装内引线——键合铜丝列入国家重点新产品 |
“键合铜丝关键技术研究及产品开发”获宁波市科技进步一等奖 |
2012年 |
“QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化”荣获2012年度中国半导体创新产品和技术 |
2013年 |
年产3000万条高密度集成电路框架(QFN)生产线项目(一期)列入2009年国家发改委、工信部的电子信息产业振兴和技术改造项目 |
“先进封装用超高强度键合金丝”荣获2013年度中国半导体创新产品和技术 |
发明专利“引线框架的电镀方法”获第九届宁波市发明创新大赛发明创新奖特等奖 |
2014年 |
QFN高密度蚀刻引线框架被评为国家重点新产品 |
2016年 |
蚀刻高密度阵列IC引线框架列入国家火炬计划产业化示范项目 |